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PCB设计师和工程师面临的挑战:采购新模式
过去几年,行业发生了许多变化,其中最明显的莫过于元器件采购。采购已成为当今PCB设计师和设计工程师面临的最大挑战之一。从单一供应渠道采购元器件的时代已一去不返,利益相关方和分销商之间的沟通至关重要。 ...查看更多
NextFlex公司执行董事:芯片短缺推动创新
芯片短缺推动创新 芯片短缺一段时间内不会消失,预计会持续到2023年。有些人认为持续的时间会更久,如Intel公司CEO Pat Gelsinger,他认为电子生产设备领域的芯片短缺会持续到2024 ...查看更多
芯碁微装WLP2000晶圆级封装直写光刻机批量发货
2022年9月芯碁微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月,另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro-LED前沿研制单位交付。WLP2000采用最先 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 ...查看更多